爱游戏-英飞凌亮相2024PCIM以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化

[导读]【2024年8月30日，中国上海讯】8月28-30日，英飞凌（Infineon）表态在深圳举行的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源治理博览会（以下简称PCIM Asia）”，环绕“数字低碳，共创将来”的品牌愿景，展现了其涵盖规模普遍的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产物组合，此中多款利用在可再生能源、电动交通、智能家居的产物息争决方案初次表态。 【2024年8月30日，中国上海讯】8月28-30日，英飞凌（Infineon）表态在深圳举行的 “2024深圳国际电力元件、可再生能源治理博览会（以下简称PCIM Asia）”，环绕“数字低碳，共创将来”的品牌愿景，展现了其涵盖规模普遍的硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率电子产物组合，此中多款利用在可再生能源、电动交通、智能家居的产物息争决方案初次表态。 这个炎天，全球多地呈现超50度高温，创汗青新高，天气变暖趋向日趋严重。是以，由传统的化石能源向新能源转换迫在眉睫，半导体特别是以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料饰演侧重要脚色。 英飞凌表态2024 PCIM 此次PCIM，经由过程设立“绿色能源与工业”、 “高能效与智能家居”、 “电动交通和电动出行”共三年夜主题展区，英飞凌多维度、全方位地展现了其涵盖电力电子全财产链的浩繁立异产物、高能效解决方案和本土客户利用案例。 绿色能源与工业 在绿色能源与工业展区，英飞凌携多款新品表态，涵盖最新的CoolSiC™ MOSFET G2，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率模块和1200V CIPOS™ Maxi IPM和固态隔离器等，初次展现了英飞凌在风能、光伏、储能、充电桩、工业驱动和主动化和采暖透风等利用范畴的完全产物解决方案。 与硅基产物比拟，碳化硅可将快速充电站的效力晋升2%，从而将充电时候缩短25%摆布。英飞凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V G2手艺，与上一代产物比拟，在确保质量和靠得住性的条件下，MOSFET的首要机能指标（e.g.能量消耗和存储电荷）优化了20%。连系屡获殊荣的.XT封装手艺，使芯片的瞬态热阻下降了25%乃至更高，利用寿命耽误了80%，进一步晋升了基在CoolSiC™ G2的设计潜力，从而实现更高效力、更低功耗。 今天，很多利用都呈现了采取更小IGBT模块，将复杂设计转移给财产链上游的较着趋向。为了适应小型化和集成化的全球趋向，英飞凌推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在改变今朝采取两电和蔼三电平拓扑布局且利用2000V至3300V交换电压的中压变频器（MVD）与交通运输的利用市场。在不下降效力的环境下让驱动器实现尺寸小型化和效力最年夜化，给年夜型传送带、泵、高速列车、机车和商用、工程和农用车辆（CAV）诸多利用带来裨益。 英飞凌“绿色能源与工业”展区重点展现的解决方案 另外，英飞凌最新推出的高机能1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模块系列初次表态，产物组合包罗三款新产物 IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，电流规格从10A到20A不等，输出功率最高可达4.0kW，合用在机电驱动、泵、电扇和供暖、透风和空挪用室外电扇等中低功率驱动器利用，可谓最小封装、最高功率密度的性价比之选。 高能效与智能家居 跟着人形机械人的快速成长，基在传统的硅基半导体开关器件所设计的马达驱动，在提高功率密度方面面对较年夜挑战。英飞凌最新推出的中压氮化镓产物和基在中压氮化镓的2kW马达驱动解决方案将开关频率从20kHz提高到100kHz，年夜幅晋升功率密度，同时进一步提高了整机的系统效力。 当前愈来愈多的拓扑布局需要一个抱负的开关——即双方都能关断而且打开，同时开关速度还要特殊快。英飞凌650V 双向开关(BDS)氮化镓产物是业内首款双向开关概念器件，在拓扑等利用范畴，经由过程一颗CoolGaNTM BDS便可以实现之前四颗芯片才能完成的功能，简化客户传统的双边开关复杂电路设计，年夜幅晋升机能和优化本钱。该产物可利用在包罗办事器中的母板和UPS、消费电子中的OVP和USB-OTG、电开工具中的电池治理等。 英飞凌“高能效与智能家居”展区重点展现的解决方案 基在人工智能手艺的飞速成长和GPU算力的显著加强，供电芯单方面临着供给更高功率密度的挑战。英飞凌进步前辈的16相数字节制器和高效、高靠得住两相功率模块在有限的板载空间内供给更高的功率密度，同时确保更正确的电流精度、动态响应的迅捷和电源转换效力的晋升。这些解决方案还融入了多重庇护机制，如过温、过流庇护等，为GPU/CPU/FPGA/ASIC等焦点芯片的不变运行供给了靠得住保障。 另外，针对AI办事器54V输出平台，英飞凌开辟的3.3kW PSU专用Demo板，采取了英飞凌的CoolGaNTM、CoolSiCTM、CoolMOSTM设计，和英飞凌自有的节制芯片XMC系列等完全的解决方案，可实现整机基准效力97.5%，功率密度高达96W每英寸立方，解决数据中间PSU高功率需求。同时，本次展会也展现了针对充电器与适配器相干的利用方案，140W PD3.1 平板变压器高密度 ACDC 适配器采取了数字节制XDPS2221 Combo IC CrM PFC 加夹杂反激HFB + GaN手艺，展现了英飞凌高功率、高频率、单端口的数字电源解决方案，可为客户供给高输出功率、高功率密度、高效力、小尺寸的产物。 电动交通和电动出行 在电动交通和电动出行展区，英飞凌初次向国内市场展现了旗下汽车半导体范畴的Hybr江南体育idPACK™ Drive G2 Fusion模块和Chip Embedding功率器件，此中HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块融会了IGBT和SiC芯片，在有用削减SiC模块本钱的环境下同时显著晋升了模块的利用效力，而Chip Embedding则可以直接集成在PCB板中，做到极致小的杂散和极致高集成度的融会。 英飞凌“电动交通和电动出行”展区重点展现的解决方案 针对汽车电控，英飞凌电控系统解决方案采取第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块的机电节制器系统进行演示，该系统集成了AURIX™ TC4系列产物、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模块、第三代EiceDRIVER™驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电传播感器等，让现场不雅众身临其地步体验了英飞凌产物的出色功能、立异特征和其在减缓电动汽车里程焦炙利用中所揭示的怪异价值。 针对OBC(车载充电器)/DCDC利用，英飞凌展现了其完全的顶部散热方案：7.2kW磁集成Tiny Box顶部散热解决方案，实现了高功率密度的电气和高集成布局方案的有用融会；同时展现的OBC/DCDC Demo Kit包括了英飞凌在OBC/DCDC利用里的所有相干产物和分歧封装手艺。 另外，英飞凌还展现了利用在商用车范畴的Econodual™ 250kW电源套件、碳化硅主逆变器套件(MSK)、单管焊接方案套件等。 展会时代，英飞凌还加入了由PCIM Asia主办的相干专题钻研会、“展商论坛”、“工业论坛”，与行业魁首、专家学者就AI数据中间高能效电源解决方案、宽禁带半导体利用、飞控轻量化电控解决方案等热门话题进行了深切交换与切磋，并连系分歧行业的挑战与机缘，分享立异摸索和利用功效。不但揭示了英飞凌在半导体手艺范畴的深挚底蕴与前瞻视野，更加鞭策低碳化与数字化历程进献本身的气力。

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