爱游戏-环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展

举世仪器与其全球领先的电源治理、散热和工业主动化供给商母公司台达，联手在 9 月 4 日至 6 日进行的 SEMICON 中国台湾展上，在 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。 台达所展现的晶圆边沿检测轮廓仪，用在应对前端工艺，而举世仪器展出的FuzionSC™ 半导关心片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展现数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开辟平台，和高在行业尺度的 SEMI E187 收集平安方案。 晶圆边沿检测轮廓仪除丈量研磨晶圆的槽口、长度和边沿外形外，还可以检测晶圆质量和缺点。它采取非粉碎性 AOI 光学手艺，反复精度达微米级，每小时丈量多达 60至120 片晶圆。该检测轮廓仪更整合了机械人装卸和无人搬运车江南体育，集多项功能在一身。台达还展出的前端工艺解决方案，包罗晶圆边沿研磨、挑选和红外针孔检测。 DIATwin是一款智能开辟东西，可以在虚拟情况中切确摹拟装载点和路径，因此在进行新品导入时，有用评估出产周期时候，下降试错本钱。前端装备连系利用DIATwin后，可以建立虚拟情况，年夜年夜提高新品导入的效力。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装利用时，FuzionSC半导关心片机与高速晶圆送料器这对组合，供给了一个最终解决方案。在统一台机械上，组装无源元件和各类型芯片，削减产物在分歧机械间转移，年夜年夜提高精准度和出产效力。 举世仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 暗示：“我们供给的半导体解决方案功能相互共同，使客户始终站在行业成长的最前沿。将前端和后端装备和工艺连系，操纵人工智能和数字双生手艺来简化新品导入流程和进入量产，并配备进步前辈的收集平安系统来庇护装备，这些都是不成或缺的优势。” 举世仪器诚邀预会者在参不雅展位时，出席举世仪器全球客户运营和企业营销副总裁 Glenn Farris 的讲座。他将在 9 月 6 日在 HITECH 智能制造论坛上，颁发题为“加快立异：进步前辈半导体封装的智能制造”的演讲。

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