爱游戏-Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

2024-10-01

[导读] 完全的架构进级包括全新机能优化CPU、新一代GPU的撑持、进级版内存MRDIMM、400GbE收集、包括E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，和直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷手艺，并基在行将推出、搭载机能核（P... Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载

完全的架构进级包括全新机能优化CPU、新一代GPU的撑持、进级版内存MRDIMM、400GbE收集、包括E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，和直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷手艺，并基在行将推出、搭载机能核（P-Core）的Intel Xeon 6900系列处置器（原代号为Granite Rapids-AP），撑持高需求工作负载

加州圣何塞2024年9月3日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI/ML、高机能计较、云端、存储和5G/边沿范畴的全方位IT解决方案供给企业，预告将推出全新设计的X14办事器平台，并将经由过程新一代手艺，使计较密集型工作负载与利用法式的机能进一步优化。继Supermicro在2024年6月推出的效力优化X14办事器取得了成功，新型系统以该系列办事器为根本进行周全重年夜进级，在单一节点中空前地撑持256个机能核（P-Core），和最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加快AI和计较机能，同时使年夜范围AI练习、高机能计较和复杂数据阐发法式所花费的时候与本钱年夜幅下降。经承认的客户能经由过程Supermicro的Early Ship打算提早获得完美、可摆设的系统，或经由过程Supermicro JumpStart进行长途测试。

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Supermicro总裁兼首席履行官梁见后暗示：我们延续将这些新平台纳入已相当完美的数据中间建构组件解决方案中，供给空前的机能和全新的进步前辈规格。Supermicro已预备好经由过程业界最周全的直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）手艺、全方位机架整合办事，和每个月最高5,000个机架（包罗1,350 个液冷式机架）的全球制造产能，供给机架级高机能解决方案。经由过程Supermicro的全球制造产能，我们可以供给充实优化的解决方案，并以空前的速度加速交付时候，同时下降整体具有本钱（TCO）。

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这些全新的X14系统利用了完全从头设计的架构，包括新型10U与多节点外型规格，能撑持新一代GPU和更高的CPU密度，同时也具有让每一个CPU搭配12组内存通道的进级版内存插槽设置装备摆设，和内存机能比DDR5-6400 DIMM晋升最高37%的全新MRDIMM。另外，进级版存储接口将撑持更高的硬盘密度，并能把液冷式系统直接整合到办事器架构中。

Supermicro X14系列的新产物包括十多个新系统，此中几个系统基在全新架构，针对特定工作负载分为三个种别：

专为纯洁的机能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可撑持最高瓦数的GPU。从最根本层级起，该系统架构颠末全新打造，合用在年夜范围AI练习、年夜型说话模子（LLM）、生成式AI、3D媒体和虚拟化利用。高计较密度的多节点机型，包罗SuperBlade 和全新FlexTwin™，采取直达芯片液冷手艺，与前几代系统比拟，可年夜幅增添尺度型机架中的机能核数目。经市场认证的Hyper机架势平台，将单插槽或双插槽架构、弹性I/O和传统外型规格的存储设置装备摆设进行连系，帮忙企业与数据中间跟着工作负载进化而进行纵向扩大与横向扩大。

Supermicro X14机能优化系统将撑持行将推出并搭载机能核的Intel Xeon 6900系列处置器，其插槽也将撑持2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列处置器（搭载能效核）。这类内扶植计使系统能在每一个焦点机能或每瓦机能方面实现工作负载优化。

Intel Xeon 6副总裁兼总司理Ryan Tabrah暗示：搭载机能核的新型Intel Xeon 6900系列处置器是我们有史以来最壮大的处置器，并具有更多焦点、出色的内存带宽和I/O，可助力AI和计较密集型工作负载到达全新品级的机能。我们延续与Supermicro合作，推出一些业界最壮大的系统，而这些系统已预备好知足不竭提高的现代AI和高机能计较需求。

设置装备摆设了搭载机能核的Intel Xeon 6900系列处置器后，Supermicro系统可撑持内建Intel AMX加快器上的新型FP16指令，进一步强化AI工作负载机能。这些系统内的每一个CPU搭配12 组内存通道，撑持最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，和CXL 2.0，同时也为高密度、合适业界尺度的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘供给更普遍的撑持。

Supermicro液冷解决方案

Supermicro经由过程机架级整合和液冷机能延续完美X14产物组合。同时，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、普遍的机架级整合与测试举措措施，和一套周全的治理软件解决方案，只需在几周内就可以设计、建构、测试、验证和交付任何范围的完全解决方案。

另外，Supermicro也供给内部开辟的完美液冷解决方案，包罗用在CPU、GPU和内存的散热板、冷却分派单位、冷却分派歧管、软管、毗连器和冷却水塔。液冷手艺易在被纳入机架级整合中，进一步提高系统效力，削减过热降频的产生，同时下降数据中间摆设的整体具有本钱（TCO）和整体情况本钱（TCE）。

行将推出的Supermicro X14机能优化系统包括：

GPU优化– 最高机能的Supermicro X14系统专为年夜范围AI练习、年夜型说话模子、生成式AI和高机能计较设计，能撑持八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。这些系统可搭配气冷或液冷式散热手艺。

PCIe GPU– 专为最年夜GPU弹性所设计，其散热机能优化5U机箱撑持最高10个双宽PCIe 5.0加快器卡。这些办事器很是合适媒体、协作设计、摹拟、云端游戏和虚拟化工作负载。

Intel Gaudi 3 AI加快器– Supermicro也打算推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加快器和Intel Xeon 6处置器的AI办事器。此系统估计可提高峻范围AI模子练习和AI推理的效力，并下降本钱。该系统具有八个Intel Gaudi 3加快器（安装在OAM通用基板上），并设置装备摆设了六个整合式OSFP端口，能实现高本钱效益、横向扩大式收集，同时也包括一个开放式平台，撑持基在社区的开放原始码软件仓库，无需后续软件授权本钱。

SuperBlade – Supermicro X14系列内的6U高机能、密度优化且高能效SuperBlade能最年夜化机架密度，使每一个机架最高可容纳100台办事器与200个GPU。每一个节点针对AI、高机能计较，和其他计较密集型工作负载进行了优化，并具有气冷或直达芯片液冷手艺，能使效力最年夜化且实现最低电力利用效力（PUE）与最好整体具有本钱（TCO）。同时，每一个节点也具有最多四个整合式以太收集互换器，撑持100G上行链路和前置I/O，供给最高400G InfiniBand或400G以太收集的矫捷选择。

FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin的架构设计能以多节点设置装备摆设供给最年夜计较能力和密度，使48U机架可搭载最多24,576个机能核。每一个节点皆针对高机能计较和其他计较密集型工作负载进行优化，并采取直达芯片液冷手艺以最年夜化效力，削减CPU过热降频的产生，且具有高机能计较低延迟前置和后置I/O，撑持最高400G的一系列弹性收集选项。

Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架势平台，专为高需求的AI、高机能计较和企业利用法式供给最高机能，而其单插槽或双插槽设置装备摆设撑持双宽PCIe GPU，可实现最年夜工作负载加快。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，能撑持顶级CPU而不受散热身分限制，进而下降数据中间的冷却本钱并提高效力。

关在Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为利用优化全方位IT解决方案的全球带领者。Supermicro的成立据点和营运中间位在美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边沿IT根本架构供给领先市场的立异手艺。我们是全方位IT解决方案制造商，供给办事器、AI、存储、物联网、互换器系统、软件和撑持办事。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业进一步鞭策了我们的成长与产物出产，为全球客户实现了从云端到边沿的下一代立异。我们的产物皆由企业内部团队设计和制造（在美国、亚洲和荷兰），经由过程全球化营运实现极佳的范围与效力，并借营运优化下降整体具有本钱（TCO），和经过绿色计较手艺削减情况冲击。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产物组合，让客户可以自由选择这些具高度弹性、可反复利用且极其多元的建构式组合系统，我们撑持各类外形尺寸、处置器、内存、GPU、存储、收集、电源和散热解决方案（空调、天然气冷或液冷），是以能为客户的工作负载与利用供给最好的机能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财富。

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