爱游戏-打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连

2024-09-28

[导读]AI时期的到来，对芯片、系统、主机和机柜间互连能力提出了更高的要求。在年夜数据时期，巨量的单向、点对点、低频度数据传输逐步向双向、多点、高频度海量传输模式改变。而TE Connectivity可以供给224G产物组合，撑持下一代的数据根本举措措施。跟着AI范畴正履历如火如荼的成长，不管是NVIDIA收购Mellanox江南体育，仍是AMD收购Pensando，和AWS的Nitro DPU加快卡，都旨在增强数据中间和AI集群计较利用中，数据加快、收集优化、平安防护等相干计较使命的加快处置，即加强毗连能力。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连而在这个市场中，还多位隐形年夜佬，其产物手艺不但仅是为自家的解决方案供给办事，更以手艺和功能上通用的优势，为开放市场产物供给芯片高机能互连层面的能力加持。集群计较初次就高速收集提出了高要求，众厂商纷纭追求解脱以太收集、铜缆束厄局促的光纤和新收集手艺，56G、112G手艺纷纭冲破，超出了25G的背板毗连速度瓶颈。AI时期的到来，对芯片、系统、主机和机柜间互连能力提出了更高的要求。在年夜数据时期，巨量的单向、点对点、低频度数据传输逐步向双向、多点、高频度海量传输模式改变。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连 IDC 2023年曾估计，在连结20%年复合增加率长达5年后，到2026年，中国AI市场范围将到达264.4亿美元。同时，包罗人工智能（AI）、工业互联网、工业物联网（IIoT）在内的新兴、新型利用场景，对收集的高带宽、低延迟需求，将进一步推动5G、新一代无线收集的成长。他们依托数据中间等焦点节点的处置数据，依托收集毗连起更壮大的计较资本、更巨量的数据资本，高度依靠高机能、异构收集。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连 TE Connectivity（泰科电子，以下简称TE）是一家在全球规模以内供给传感器、毗连器解决方案的一家全球行业手艺企业，其224G产物组合已过充实验证，合适并引领着要害的行业尺度。TE壮大的端到端产物组合触及数据中间的每一个部门，从办事器到根本举措措施，和介在二者之间的所有装备。TE与设计合作火伴一路打造了一个壮大的生态系统。从这个生态系统里的数据传输速度方面来讲，现在市场主流正从56G向112G进级，而TE已可以供给224G产物组合，撑持下一代的数据根本举措措施，并认为112G到224G可能会在本年到来岁完成一个切换，两年今后也可能就会实现448G。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连数据的传输速度由56G、112G、224G、448G成长的愈来愈快的时辰，毗连器变得愈来愈主要。好比TE的QSFP、QSFP-DD毗连器、壳体和电缆组件，此中的QSFP产物单个可插拔接口中可包括多个数据传输通道，每一个通道可以或许以10至112 Gbps的速度输数据，是以每一个端口撑持总计高达400 Gbps的带宽；根基上包罗SFP毗连器在内的所有系列，在知足高速度数据传输的同时，立异采取了散热桥手艺，可提高散热能力，优化系统机能。这些器件虽小，但倒是毗连件和其手艺厂商为AI年夜潮的到来所做出的改革进献。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连另外一方面，AI等手艺鞭策下的根本举措措施快速迭代，对互连性和兼容性也提出了更高要求。TE面向AI和数据中间的224G全链路解决方案和产物组合，不但仅局限在某个毗连器，而是供给端到端全部链路的解决方案，包括从high speed I/O到芯片，从芯片到背板或线缆背板的毗连，并且铜缆和光缆毗连兼备，利用规模加倍广漠。它们在设计时，已斟酌了互连性和兼容性问题，可以帮忙年夜年夜缩短上市时候并下降整体产物的不肯定性，由此各个范畴的AI产物或手艺可以或许以惊人的速度迭代更新，不竭前进。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连另外，TE还为AI数据中间供给诸如液冷在内的新一代供电和散热解决方案，在不扩大数据中间空间环境下，下降PUE、提高计较密度。如TE的high speed I/O产物既可内置散热器，也可集成冷板，从而将热能从模块中传导出去，并连结本身较低的运行温度，也能够显著提高系统的整体效力和靠得住性。今朝，TE已有可在200℃的高温情况下不变工作的10G+速度的高速线缆；而TE的光纤产物，不但自重轻，并且传输速度年夜幅晋升至200G量级，还能有用地避免数据掉真。这些特征对AI计较集群阐扬最年夜算力相当主要。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连数据毗连不但发生在主机之间、背板之上，毗连的成立，乃至从AI芯片最先设计时，就同步最先了。TE就是在AI芯片架构设计、系统架构计划时，便最先深度介入了，其毗连件产物需为全部系统优化和芯片设计进行共同。与芯片一路，实现更优化的设计方案，并将如许端到真个毗连方案看成参考设计，保举给AI芯片的用户。芯片设计会对全部数据架构提出要求，TE需要基在速度，把这些要求都斟酌到机架设计里面去。打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连从逻辑上的接口到物理上的毗连器，从高速、低延迟到散热，AI时期的TE，正以“All in AI”的策略推动AI芯片与用户之间的毗连，联袂芯片厂商、所有的互联网客户、软件利用的AI客户等进行深度的共同，为AI系统买通任督二脉，以224G乃至更高的速度，将算力与数据毗连起来，鞭策全部市场的成长。